众合科技(000925.SZ):电镀方面去年已成功推出相关设备并已获得订单

来源 : 格隆汇 时间:2023-06-21 13:52:20


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格隆汇6月21日丨众合科技(000925.SZ)近期在接待机构调研时表示,在半导体设备领域,众合投资了新阳硅密,其专注于对半导体清洗和电镀设备的研发,在电镀方面,去年已成功推出相关设备并已获得订单。

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